網友c87e404 2011-11-16

一、 原裝

定義：原包裝已經拆開或者已經沒有原包裝，但是是原廠原裝貨，現在電子市場上很多的貨都是這樣的原裝貨。

如何鑑別： 與散新的第一種型別相同，所以在下一章節具體講述。

二、 散新

散新按照市場的情況可以分為下列幾種情況，引用一位高人“瞭望者”的分析：

1。 真正意義上的散新（即沒有原包裝的原裝貨）

A。 客戶需求量低於一個整包裝，由於價格驅使，供應上把原來的整包裝拆開，以高價出售部分數量的晶片，而剩下的一部分的沒有原包裝的片子。

B。 供應商由於運輸的原因，將原封包裝的貨物拆開，方便運輸。像香港的原裝貨，要運到深圳等地，為了進關減少關稅把原包裝拆了，分開多人帶入關。

C。 年份老的全新貨：這類貨大多是一些置放時間久了，外觀不好的貨，只能用作散新處理。

D。 還有一部分封裝廠來的：因為往往IC的設計單位並不具有自己的晶圓製造廠和封裝廠。當一大批晶圓被送往封裝廠去進行封裝，完成以後IC設計單位可能會因為 資金問題，收不回所有封裝好的片子，那麼這一部分貨封裝廠會自己拿去賣，因為他也不需要打上自己的標也不會再做包裝來加高成本，所以他們就會散賣。

E。 由於封裝廠管理的問題，其員工透過非正常途徑運出公司的，轉手買掉的片子，流入國內的。這類片子因為沒有進行最後的包裝過程，所以沒有外包裝，但價格比較優惠有時候比國家級代理的價格還好。

F。 IC設計是針對唯一的生產線，具有覺對的唯一性的，而有些部分廠家在實際生產銷售中並沒有如此大的生長量和需求量去不停的讓生產線生產片子。而工廠方面為 了保障生產線的效能，不能完全棄用，所以為了保線生產出來的片子，廠家就會低價賣出給專門收此類貨的人。還有一種情況就是封裝廠封裝之後，超過了一定時 限，廠家一直都沒有付錢買走的。封裝廠也會低價賣出給收貨的人。

2。 以次充好的散新（即殘次品）

次片即IC流水線上下來因內部質量等問題，而未透過設計廠商的測試而被淘汰下來的晶片。或者由於封裝不當造成片子外觀有破損，而同樣被淘汰下來的晶片。

A。 流水線上下來的片子。就是在廠家檢驗的時候，被扣下來的片子，那些片子不是說有一定有質量問題，而是一些引數的誤差比較大。因為往往廠家對片子的精確度要 求很高，例如電壓電流等東西，允許誤差範圍在正負0。01以內的話，那麼一個當標準的片子應該是1。00的時候，1。01，0。99都是正品，而0。98 或者1。02就是次品了，這些片子被挑出來，就成了所謂的散新了。這樣的情況，有的客戶對引數要求不高的時候，他只需要精確到0。02的時候，那麼0。98 和1。02都可以用了，就不會有問題，但是客戶的要求高，也要精確到0。01的時候，就不行了。同樣的，因為片子的脆弱，我們的舊片在加工的過程中，可能會導致引數的誤差也有小的變化，這就是為什麼有時候同一個貨，有些客戶用的沒問題，有的客戶用的有問題。

B。 質檢的過程中，因為人工加電腦的檢測中，流水線從電腦中過，有時候片子並不是真的有問題，而只是卡住了的時候，工作人員寧可錯殺一千也不願意放過一個壞片，所以就丟了一大把，那麼這些就成為所謂的散新。

特點：在很高的質量要求下，反映效果不好，只能滿足一般性的需求，貨有一定的失敗率。因為是處理品，價格上有一定的優勢。購買時要有清楚的分析，看他對片子的要求如何。另批號較雜。主要從代理和經銷商手中獲得。這種貨一般不需要加工。

3。 假的散新（即翻新貨）

電子市場很多商家經常把翻新貨說成散新貨，這就需要大家睜大自己的雙眼，靠一些小技巧來辨別，這點在後面翻新貨章節詳細講述。

總結：市場上散新貨種類繁雜，第一類散新貨（真正的散新貨）在質量上還可以放心，第二類散新貨（殘次品）在報廢率和穩定性上就會與原裝貨有區別，這兩類產品由於都是新貨，非常難鑑別。第三類翻新貨危害就更大了，有可能就是掛羊頭賣狗肉，長的一樣，其實功能都完全不一樣。所以散新貨大家最好是避而遠之，除非是在有一定保證的基礎上購買。

三、翻新

1。 真正意義上的翻新貨

一種是舊貨翻新。產品從原廠生產出來以後，經過使用，有了一定的磨損，效能各方面跟原廠剛生產出來的時候有差距，經過特殊的加工，是它的外表或者效能恢復到接近原廠剛生產出來的狀態。

另一種是由於管腳長期未使用氧化或者管腳磕碰而導致歪腳，進行重新整腳或者鍍腳等對片子的外觀進行修復。很多年份老的散新貨其實都是經過了此類的加工處理，只是市場習慣把這種貨也定義為“散新”。

總結： 真的是舊片翻新，質量肯定要比所謂的散新的要好，甚至比原廠的質量還好。當然也有些一次性的片子，比如一次性編寫程式的晶片，有不可擦除的程式，就幾乎不能再次使用。但是您如果購買的是下面文章中將要講述的假貨，可能1片都不能用。

年份老的散新貨因為出現氧化或者歪腳等問題可能會出現焊接的問題，導致產生報廢率和穩定性上的問題。

2。 假貨

我們先來看看“漢芯”造假事件：2002年8月，陳進透過EMS航空快遞從美國的飛思卡爾公司（原摩托羅拉半導體部門，2004年2月更名為飛思卡爾）購買了10片MOTO-freescale的’56858晶片’。陳進己把’MOTO’的相關字樣進行了磨除。因為劃痕過於明顯，陳進僱傭民工用了兩天時間將晶片表面磨成光滑，然後，透過安靠（AMKOR）公司加上’漢芯’的標識——經過這些流程獲得最後獲得的產品，這個產品就是後來陳進一直對外宣傳演示的“漢芯1號”，漢芯造假在產品上已經準備完成。

如果您購買的是上文所說真的舊片翻新，還能湊活用的話，那假貨可能達到100%的失敗率。所以最好不要購買翻新貨，除非是在有一定保證的基礎上購買。

3。 如何辨別是原裝貨還是翻新貨：

舊貨的處理流程：主要是透過對舊片進行重新加工，比如磨面、洗面、拉腳、鍍腳、接腳、磨字、打字等等。對片子的外觀進行處理使片子看起來更漂亮，甚至達到以假亂真的程度。現在舊貨的處理也是產業一條龍，甚至包括了防靜電袋、製作標籤、泡沫、紙盒等工序。

從哪些方面辨別新貨還是翻新貨：

A。 看晶片表面是否有打磨過的痕跡。凡打磨過的晶片表面會有細紋甚至以前印字的微痕，有的為掩蓋還在晶片表面塗有一層薄塗料，看起來有點發亮，無塑膠的質感。

B。 看印字。現在的晶片絕大多數採用鐳射打標或用專用晶片印刷機印字，字跡清晰，既不顯眼，又不模糊且很難擦除。翻新的晶片要麼字跡邊沿受清洗劑腐蝕而有“鋸齒”感，要麼印字模糊、深淺不一、位置不正、容易擦除或過於顯眼。另外，絲印工藝現在的IC大廠早已淘汰，但很多晶片翻新因成本原因仍用絲印工藝，這也是判斷依據之一，絲印的字會略微高於晶片表面，用手摸可以感覺到細微的不平或有發澀的感覺。不過需留意的是，因近來小型鐳射打標機的售價大幅降低，翻新IC越來越多的採用鐳射打標，某些新片也會用此方法改變字標或乾脆重打以“提高”晶片的檔次，這需要格外留意，且區分方法比較困難，需練就“火眼金睛”。主要的方法是看整體的協調性，字跡與背景、引腳的新舊程度不符如字標過新、過清有問題的可能性也較大，但不少小廠特別是國內的某些小IC公司的晶片卻生來如此，這為鑑定增添了不少麻煩，但對主流大廠晶片的判斷此法還是很有意義的。另外，近來用鐳射打標機修改晶片標記的現象越來越多，特別是在記憶體及一些高階晶片方面，一旦發現鐳射印字的位置存在個別字母不齊、筆畫粗細不均的，可以認定是Remark的。

C。 看引腳。凡光亮如“新”的鍍錫引腳必為翻新貨，正貨IC的引腳絕大多數應是所謂“銀粉腳”，色澤較暗但成色均勻，表面不應有氧化痕跡或“助焊劑”，另外DIP等外掛的引腳不應有擦花的痕跡，即使有（再次包裝才會有）擦痕也應是整齊、同方向的且金屬暴露處光潔無氧化。

D。 看器件生產日期和封裝廠標號。正貨的標號包括晶片底面的標號應一致且生產時間與器件品相相符，而未Remark的翻新片標號混亂，生產時間不一。Remark的晶片雖然正面標號等一致，但有時數值不合常理（如標什麼“吉利數”）或生產日期與器件品相不符，器件底面的標號若很混亂也說明器件是Remark的。

E。 測器件厚度和看器件邊沿。不少原鐳射印字的打磨翻新片（功率器件居多）因要去除原標記，必須打磨較深，如此器件的整體厚度會明顯小於正常尺寸，但不對比或用卡尺測量，一般經驗不足的人還是很難分辨的，但有一變通識破法，即看器件正面邊沿。因塑封器件注塑成型後須“脫模”，故器件邊沿角呈圓形（R角），但尺寸不大，打磨加工時很容易將此圓角磨成直角，故器件正面邊沿一旦是直角的，可以判斷為打磨貨。

F。 看商家是否有大量的原外包裝物，包括標識內外一致的紙盒、防靜電塑膠袋等，實際辨別中應多法齊用，有一處存在問題則可認定器件的貨質。

如果有些晶片我們無法用肉眼和經驗來判斷的我們可以藉助一寫工具，如放大鏡和數碼放大鏡打磨翻新過的晶片表面有細微的小孔是我們用肉眼難以看的出的我們就必須藉助裝置來觀察！有幾個要點：

A。 看打字，一般翻新的重新打字的（白字）用“天那水”（化學稀釋劑）可以把字擦除的一般為翻新貨，原裝貨是擦不掉的。

B。 看引角，原裝貨的引腳非常整齊且像一條直線，而翻新處理過的則有的腳不整齊且有些歪。

C。 看定位孔，觀察原裝貨的定位孔都比較一致，翻新的有的深淺不一或者根本就真個打磨平了，有的如果仔細看可一看到原有定位孔的痕跡。 在實際工作中還要仔細觀察觀察，有的造假工藝相當的高，要慎重！

光耦方面的打字可以和潮光光耦網上的圖片去對照，潮光光耦網只做品牌原裝光耦。

wl851219 2011-11-13

最簡單的看封裝的質量和外表印刷字跡是否清晰和規範 ，一般從大的代理商買的原件質量有保障，希望對你有幫助