帳號已登出 2008-07-18

SMT就是表面組裝技術（表面貼裝技術）（Surface Mounted Technology的縮寫），是目前電子組裝行業裡最流行的一種技術和工藝。

SMT有何特點：

組裝密度高、電子產品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統插裝元件的1/10左右，一般採用SMT之後，電子產品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%。

可靠性高、抗振能力強。焊點缺陷率低。

高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。

易於實現自動化，提高生產效率。降低成本達30%~50%。 節省材料、能源、裝置、人力、時間等。 電腦貼片機，如圖

為什麼要用SMT：

電子產品追求小型化，以前使用的穿孔外掛元件已無法縮小

電子產品功能更完整，所採用的積體電路（IC）已無穿孔元件，特別是大規模、高整合IC，不得不採用表面貼片元件

產品批次化，生產自動化，廠方要以低成本高產量，出產優質產品以迎合顧客需求及加強市場競爭力

電子元件的發展，積體電路（IC）的開發，半導體材料的多元應用

電子科技革命勢在必行，追逐國際潮流

SMT 基本工藝構成要素：

絲印（或點膠）——> 貼裝 ——> （固化） ——> 迴流焊接 ——> 清洗 ——> 檢測 ——> 返修

絲印：其作用是將焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做準備。所用裝置為絲印機（絲網印刷機），位於SMT生產線的最前端。

點膠：它是將膠水滴到PCB的的固定位置上，其主要作用是將元器件固定到PCB板上。所用裝置為點膠機，位於SMT生產線的最前端或檢測裝置的後

面。

貼裝：其作用是將表面組裝元器件準確安裝到PCB的固定位置上。所用裝置為貼片機，位於SMT生產線中絲印機的後面。

固化：其作用是將貼片膠融化，從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用裝置為固化爐，位於SMT生產線中貼片機的後面。

迴流焊接：其作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用裝置為迴流焊爐，位於SMT生產線中貼片機的後面。

清洗：其作用是將組裝好的PCB板上面的對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用裝置為清洗機，位置可以不固定，可以線上，也可不線上。

檢測：其作用是對組裝好的PCB板進行焊接質量和裝配質量的檢測。所用裝置有放大鏡、顯微鏡、線上測試儀（ICT）、飛針測試儀、自動光學檢測

（AOI）、X-RAY檢測系統、功能測試儀等。位置根據檢測的需要，可以配置在生產線合適的地方。

返修：其作用是對檢測出現故障的PCB板進行返工。所用工具為烙鐵、返修工作站等。配置在生產線中任意位置。

SMT常用知識簡介

一般來說，SMT車間規定的溫度為25±3℃。

2。 錫膏印刷時，所需準備的材料及工具錫膏、鋼板、刮刀、擦拭紙、無塵紙、清洗劑、攪拌刀。

3。 一般常用的錫膏合金成份為Sn/Pb合金，且合金比例為63/37。

4。 錫膏中主要成份分為兩大部分錫粉和助焊劑。

5。 助焊劑在焊接中的主要作用是去除氧化物、破壞融錫表面張力、防止再度氧化。

6。 錫膏中錫粉顆粒與Flux（助焊劑）的體積之比約為1：1， 重量之比約為9：1。

7。 錫膏的取用原則是先進先出。

8。 錫膏在開封使用時，須經過兩個重要的過程回溫、攪拌。

9。 鋼板常見的製作方法為：蝕刻、鐳射、電鑄。

10。 SMT的全稱是Surface mount（或mounting） technology，中文意思為表面粘著（或貼裝）技術。

11。 ESD的全稱是Electro-static discharge， 中文意思為靜電放電。

12。 製作SMT裝置程式時， 程式中包括五大部分， 此五部分為CB data； Mark data； Feeder data； Nozzle data； Part data。

13。 無鉛焊錫Sn/Ag/Cu 96。5/3。0/0。5的熔點為 217C。

14。 零件乾燥箱的管制相對溫溼度為 < 10%。

15。 常用的被動元器件（Passive Devices）有：電阻、電容、點感（或二極體）等；主動元器件（Active Devices）有：電晶體、IC等。

16。 常用的SMT鋼板的材質為不鏽鋼。

17。 常用的SMT鋼板的厚度為0。15mm（或0。12mm）。

18。 靜電電荷產生的種類有摩擦、分離、感應、靜電傳導等；靜電電荷對電子工業的影響為：ESD失效、靜電汙染；靜電消除的三種原理為靜電中和、接地、遮蔽。

19。 英制尺寸長x寬0603=0。06inch*0。03inch，公制尺寸長x寬3216=3。2mm*1。6mm。

20。 排阻ERB-05604-J81第8碼“4”表示為4個迴路，阻值為56歐姆。電容ECA-0105Y-M31容值為C=106PF=1NF =1X10-6F。

21。 ECN中文全稱為：工程變更通知單；SWR中文全稱為：特殊需求工作單，必須由各相關部門會籤， 檔案中心分發， 方為有效。

22。 5S的具體內容為整理、整頓、清掃、清潔、素養。

23。 PCB真空包裝的目的是防塵及防潮。

24。 品質政策為：全面品管、貫徹制度、提供客戶需求的品質；全員參與、及時處理、以達成零缺點的目標。

25。 品質三不政策為：不接受不良品、不製造不良品、不流出不良品。

26。 QC七大手法中魚骨查原因中4M1H分別是指（中文）： 人、機器、物料、方法、環境。

27。 錫膏的成份包含：金屬粉末、溶濟、助焊劑、抗垂流劑、活性劑；按重量分，金屬粉末佔85-92%，按體積分金屬粉末佔50%；其中金屬粉末主要成份為錫和鉛， 比例為63/37，熔點為183℃。

28。 錫膏使用時必須從冰箱中取出回溫， 目的是：讓冷藏的錫膏溫度回覆常溫，以利印刷。如果不回溫則在PCBA進Reflow後易產生的不良為錫珠。

29。 機器之檔案供給模式有：準備模式、優先交換模式、交換模式和速接模式。

30。 SMT的PCB定位方式有：真空定位、機械孔定位、雙邊夾定位及板邊定位。

31。 絲印（符號）為272的電阻，阻值為 2700Ω，阻值為4。8MΩ的電阻的符號（絲印）為485。

32。 BGA本體上的絲印包含廠商、廠商料號、規格和Datecode/（Lot No）等資訊。

33。 208pinQFP的pitch為0。5mm。

34。 QC七大手法中， 魚骨圖強調尋找因果關係；

35。 CPK指： 目前實際狀況下的製程能力；

36。 助焊劑在恆溫區開始揮發進行化學清洗動作；

37。 理想的冷卻區曲線和迴流區曲線映象關係；

38。 Sn62Pb36Ag2之焊錫膏主要試用於陶瓷板；

39。 以松香為主的助焊劑可分四種： R、RA、RSA、RMA；

40。 RSS曲線為升溫→恆溫→迴流→冷卻曲線；

41。 我們現使用的PCB材質為FR-4；

42。 PCB翹曲規格不超過其對角線的0。7%；

43。 STENCIL製作鐳射切割是可以再重工的方法；

44。 目前計算機主機板上常用的BGA球徑為0。76mm；

45。 ABS系統為絕對座標；

46。 陶瓷晶片電容ECA-0105Y-K31誤差為±10%；

47。 目前使用的計算機的PCB， 其材質為： 玻纖板；

48。 SMT零件包裝其卷帶式盤直徑為13寸、7寸；

49。 SMT一般鋼板開孔要比PCB PAD小4um可以防止錫球不良之現象；

50。 按照《PCBA檢驗規範》當二面角＞90度時表示錫膏與波焊體無附著性；

51。 IC拆包後溼度顯示卡上溼度在大於30%的情況下表示IC受潮且吸溼；

52。 錫膏成份中錫粉與助焊劑的重量比和體積比正確的是90%：10% ，50%：50%；

53。 早期之表面粘裝技術源自於20世紀60年代中期之軍用及航空電子領域；

54。 目前SMT最常使用的焊錫膏Sn和Pb的含量各為： 63Sn+37Pb；

55。 常見的頻寬為8mm的紙帶料盤送料間距為4mm；

56。 在20世紀70年代早期，業界中新出現一種SMD， 為“密封式無腳晶片載體”， 常以HCC簡代之；

57。 符號為272之元件的阻值應為2。7K歐姆；

58。 100NF元件的容值與0。10uf相同；

59。 63Sn+37Pb之共晶點為183℃；

60。 SMT使用量最大的電子零件材質是陶瓷；

61。 回焊爐溫度曲線其曲線最高溫度215C最適宜；

62。 錫爐檢驗時，錫爐的溫度245℃較合適；

63。 鋼板的開孔型式方形、三角形、圓形，星形，本磊形；

64。 SMT段排阻有無方向性無；

65。 目前市面上售之錫膏，實際只有4小時的粘性時間；

66。 SMT裝置一般使用之額定氣壓為5KG/cm2；

67。 SMT零件維修的工具有：烙鐵、熱風拔取器、吸錫槍、鑷子；

68。 QC分為：IQC、IPQC、。FQC、OQC；

69。 高速貼片機可貼裝電阻、電容、 IC、電晶體；

70。 靜電的特點：小電流、受溼度影響較大；

71。 正面PTH， 反面SMT過錫爐時使用何種焊接方式擾流雙波焊；

72。 SMT常見之檢驗方法： 目視檢驗、X光檢驗、機器視覺檢驗

73。 鉻鐵修理零件熱傳導方式為傳導+對流；

74。 目前BGA材料其錫球的主要成Sn90 Pb10；

75。 鋼板的製作方法雷射切割、電鑄法、化學蝕刻；

76。 迥焊爐的溫度按： 利用測溫器量出適用之溫度；

77。 迥焊爐之SMT半成品於出口時其焊接狀況是零件固定於PCB上；

78。 現代質量管理發展的歷程TQC-TQA-TQM；

79。 ICT測試是針床測試；

80。 ICT之測試能測電子零件採用靜態測試；

81。 焊錫特性是融點比其它金屬低、物理效能滿足焊接條件、低溫時流動性比其它金屬好；

82。 迥焊爐零件更換製程條件變更要重新測量測度曲線；

83。 西門子80F/S屬於較電子式控制傳動；

84。 錫膏測厚儀是利用Laser光測： 錫膏度、錫膏厚度、錫膏印出之寬度；

85。 SMT零件供料方式有振動式供料器、盤狀供料器、卷帶式供料器；

86。 SMT裝置運用哪些機構： 凸輪機構、邊杆機構、螺桿機構、滑動機構；

87。 目檢段若無法確認則需依照何項作業BOM、廠商確認、樣品板；

88。 若零件包裝方式為12w8P， 則計數器Pinth尺寸須調整每次進8mm；

89。 迥焊機的種類： 熱風式迥焊爐、氮氣迥焊爐、laser迥焊爐、紅外線迥焊爐；

90。 SMT零件樣品試作可採用的方法：流線式生產、手印機器貼裝、手印手貼裝；

91。 常用的MARK形狀有：圓形，“十”字形、正方形，菱形，三角形，萬字形；

92。 SMT段因Reflow Profile設定不當， 可能造成零件微裂的是預熱區、冷卻區；

93。 SMT段零件兩端受熱不均勻易造成：空焊、偏位、墓碑；

94。 高速機與泛用機的Cycle time應儘量均衡；

95。 品質的真意就是第一次就做好；

96。 貼片機應先貼小零件，後貼大零件；

97。 BIOS是一種基本輸入輸出系統，全英文為：Base Input/Output System；

98。 SMT零件依據零件腳有無可分為LEAD與LEADLESS兩種；

99。 常見的自動放置機有三種基本型態， 接續式放置型， 連續式放置型和大量移送式放置機；

100。 SMT製程中沒有LOADER也可以生產；

101。 SMT流程是送板系統-錫膏印刷機-高速機-泛用機-迥流焊-收板機；

102。 溫溼度敏感零件開封時， 溼度卡圓圈內顯示顏色為藍色，零件方可使用；

103。 尺寸規格20mm不是料帶的寬度；

104。 製程中因印刷不良造成短路的原因：a。 錫膏金屬含量不夠，造成塌陷b。 鋼板開孔過大，造成錫量過多c。 鋼板品質不佳，下錫不良，換鐳射切割模板d。 Stencil背面殘有錫膏，降低刮刀壓力，採用適當的VACCUM和SOLVENT

105。 一般回焊爐Profile各區的主要工程目的：a。預熱區；工程目的：錫膏中容劑揮發。b。均溫區；工程目的：助焊劑活化，去除氧化物；蒸發多餘水份。c。回焊區；工程目的：焊錫熔融。d。冷卻區；工程目的：合金焊點形成，零件腳與焊盤接為一體；

106。 SMT製程中，錫珠產生的主要原因：PCB

PAD設計不良、鋼板開孔設計不良、置件深度或置件壓力過大、Profile曲線上升斜率過大，錫膏坍塌、錫膏粘度過低。

569599341 2012-03-26

1。張力計 測試張力

2。薄厚也是有關係的，脫模，不好容易連錫

13411317701 2008-07-18

你這個鳥，想知道又不捨得分。

網友4d8eb2e01 2008-07-18

SMT ，哪個機器上面呀，QB，CP，還是絲印機呀？