匿名使用者2020.07.23 回答

以下是華為光模組主要分2113類及說明：

⑴、華為1×9封裝光模組：焊接型模組，一般速度不高於千兆，多采用SC介面。

⑵、華為5261SFF封裝光模組：焊接小封裝模組，一般速度不高於千兆，多采4102用LC介面。

⑶、華為GBIC封裝光模組：熱插拔千兆介面模組，採用SC介面1653。

⑷、華為SFP封裝光模組：熱插拔小封裝模組，目前最高版數率可達4G，多采用LC介面。

⑸、華為XENPAK封裝光模組：應用在萬兆乙太網，採用SC介面。

⑹、華為XFP封裝光模組：10G光模組，可用權在萬兆乙太網，SONET等多種系統，多采用LC介面。