張三講法 2022-07-13

在科創板的擬上市公司當中，資訊科技領域企業佔據了很大一部分，“計算機、通訊和其他裝置製造業”是比例很高的一個行業。在晶片設計方面，包括聚辰股份、晶晨股份、瀾起 科技 等企業，都在各自領域當中是市場份額的“隱形冠軍”。

隨著華為事件的推進，半導體的自主研發生產變得愈發重要，在這一批科創板擬上市企業當中，整個產業鏈就是圍繞著半導體制造巨頭中芯國際（00981。HK）而建立起來的一個積體電路產業群，從晶片設計、晶片製造到封裝測試以及其他相關產業鏈附屬等。

晶片設計企業中的“隱形冠軍”

5月22日，財政部、國家稅務總局釋出《關於積體電路設計和軟體產業企業所得稅政策的公告》（以下簡稱“公告”），提出依法成立且符合條件的積體電路設計企業和軟體企業，在2018年12月31日前自獲利年度起計算優惠期，第一年至第二年免徵企業所得稅，第三年至第五年按照25%的法定稅率減半徵收企業所得稅，並享受至期滿為止。

聚辰股份、瀾起 科技 、晶晨股份等多家知名半導體設計企業，都加入到衝刺科創板上市的名單當中。這批企業的產品，已佔據細分行業市場份額的頭把交椅，比如聚辰股份的手機攝像頭相關產品、晶晨股份的機頂盒晶片、瀾起 科技 的記憶體介面晶片等，形成了較強的競爭力，擬登陸科創板，有望讓這些企業進一步鞏固“隱形冠軍”的地位。

聚辰半導體股份有限公司（下稱“聚辰股份”）是積體電路設計企業，採用Fabless（沒有製造業務、只專注於設計）經營模式，目前擁有EEPROM（Electrically Erasable Programmable Read-Only Memory 的縮寫，即電可擦除可程式設計只讀儲存器）、音圈馬達驅動晶片和智慧卡晶片三條主要產品線。2018年實現收入4。32億元，EEPROM、智慧卡晶片和音圈馬達驅動晶片的佔比分別為89。20%、8。93%和1。37%。

招股書稱，“根據賽迪顧問統計，2018 年公司為全球排名第一的智慧手機攝像頭EEPROM 產品供應商，佔有全球約42。72%的市場份額，在該細分領域奠定了領先地位。公司已與舜宇、歐菲、丘鈦、信利、立景、富士康等行業領先的智慧手機攝像頭模組廠商形成了長期穩定的合作關係，產品應用於三星、華為、vivo、OPPO、小米、聯想、中興等多家市場主流手機廠商的消費終端產品”。

萬聯證券分析師宋江波表示，上市融資後，募投專案實施有利於鞏固聚辰股份在自身領域的市場領先地位，豐富在驅動晶片等領域的產品佈局，進一步提升聚辰股份產品的競爭力和知名度，擴大產品的應用領域，開拓新的利潤增長點。

晶晨半導體（上海）股份有限公司（下稱“晶晨股份”）招股書披露的格蘭研究顯示，晶晨股份在OTT（可以透過公共網際網路向電視傳輸影片和網際網路應用融合的機頂盒）機頂盒晶片市場的市場份額是63。25%，二到四名分別是聯發科（MTK），瑞芯微電子、全志 科技 （300458。SZ），份額分別為11。86%、10。03%和7。3%；“其他”公司合計共佔7。57%。

晶晨股份此次擬募資15。1億元，用於包括AI超清音影片處理晶片及應用研發和產業化專案等。宋江波認為，這些募投專案的實施有利於公司實現發展目標。未來公司將積極佈局IPC等消費類安防市場及車載 娛樂 、輔助駕駛等 汽車 電子市場，推動AI音影片系統終端的縱深發展。

瀾起 科技 股份有限公司（下稱“瀾起 科技 ”）的主營業務是為雲計算和人工智慧領域提供以晶片為基礎的解決方案，目前主要產品包括記憶體介面晶片等。公司在給上交所提出問題的回覆中稱，“記憶體介面晶片市場規模及佔有率目前沒有權威的行業統計資料。根據IDT和Rambus定期報告公開披露資料和公司相關收入推算，報告期內（2016年到2018年）公司的市場佔有率從25%-30%提升至40%-50%之間。”

圍繞中芯國際形成半導體產業鏈

從整個半導體產業鏈來看，晶圓代工是其中的重心；另一方面則是國內半導體領域較有競爭力的封裝測試。從目前大部分的科創板擬上市半導體企業來看，都是中芯國際的上下游企業；封裝測試方面供應商則主要是長電 科技 （600584。SH）。

比如晶晨股份中的晶圓代工供應商，除了超過六成來自臺積電以外，中芯國際也有一席之地；封裝測試的主要供應商則是長電 科技 。供應商主要來自中芯國際和長電 科技 ，這在科創板這一批晶片設計的企業來看，是比較普遍的現象。

聚辰 科技 在招股書中表示，“目前公司合作的晶圓製造廠主要為中芯國際，合作的封裝測試廠主要為江陰長電、日月光半導體等。”“其中，晶圓主要向中芯國際採購，報告期內採購金額分別為8，518。30萬元、8，857。64萬元和12，606。05萬元，佔同期晶圓採購比例分別為 98。17%、99。84%和100。00%。”而聚辰 科技 的第二大供應商，江陰長電先進封裝有限公司則是長電 科技 子公司。

中芯國際的上游供應商來看，擬登陸科創板的企業則主要是中微半導體裝置（上海）股份有限公司（下稱“中微公司”）。中微公司招股書稱，2016年到2018年，公司每年前五名客戶包括臺積電、中芯國際、海力士、華力微電子、聯華電子、長江儲存、三安光電（600703。SH）、華燦光電（300323。SZ）、乾照光電（300102。SZ）、璨揚光電等，以及前述客戶同一控制下的關聯企業。2016年、2017年和2018年，向前五名客戶合計銷售額佔當期銷售總額的比例分別為85。74%、74。52%和60。55%。

另外，6月5日首批上會的科創板企業當中，安集微電子 科技 （上海）股份有限公司（下稱“安集 科技 ”）主營業務為關鍵半導體材料的研發和產業化，目前產品包括不同系列的化學機械拋光液和光刻膠去除劑，主要應用於積體電路製造和先進封裝領域。“成功打破了海外廠商對積體電路領域化學機械拋光液的壟斷，實現了進口替代，使中國在該領域擁有了自主供應能力。”招股書如是說。

2018年，安集 科技 來自中芯國際的收入達到1。48億元，來自臺積電的收入則為2020萬元。2016年到2018年，安集 科技 向中芯國際下屬子公司的銷售佔營業收入的比重分別為66。37%、66。23%和59。70%。

興業證券分析師張憶東表示，背靠國內半導體產業需求，看好中芯國際堅定發展先進製程的戰略，未來有望成為國際市場上僅次於臺積電和三星的晶圓代工大廠。5月24日中芯國際公告稱，因為行政成本等原因，申請公司的美國存托股在紐約退市。