匿名使用者 1級 2016-12-13 回答

先說正裝晶片，正裝晶片的焊線都在發光面，襯底透過銀膠與支架粘結，引腳與PAD透過金線鍵合在一起。這樣的結構會導致發光面積變小，金線也會遮擋光線。

倒裝晶片的PAD在襯底一側，省掉了焊線的工藝，但增加了固晶在精度方面的要求，不利於提高良率。正面全部為發光面，沒有PAD遮光，光效有較大提升。

似夢迷離 1級 2016-12-13 回答

正裝晶片：最早出現的晶片結構，也是小功率晶片中普遍使用的晶片結構。該結構，電極在上方，從上至下材料為：p-gan，發光層，n-gan，襯底。

所以，相對倒裝來說就是正裝；

倒裝晶片：為了避免正裝晶片中因電極擠佔發光面積從而影響發光效率，晶片研發人員設計了倒裝結構，即把正裝晶片倒置，使發光層激發出的光直接從電極的另一面發出（襯底最終被剝去，晶片材料是透明的），同時，針對倒裝設計出方便led封裝廠焊線的結構，從而，整個晶片稱為倒裝晶片（flip chip），該結構在大功率晶片較多用到。

以上僅作簡介，謝謝！

電極：分為正、負極，統稱電極；

極性：指電極是正極還是負極，是對電極的描述。

大家經常會這樣問：電極的極性是什麼？

希望能解答你的疑惑。