匿名使用者 2016-08-30

1。 溼洗 （用各種試劑保持矽晶圓表面沒有雜質）

2。 光刻 （用紫外線透過蒙版照射矽晶圓， 被照到的地方就會容易被洗掉， 沒被照到的地方就保持原樣。 於是就可以在矽晶圓上面刻出想要的圖案。 注意， 此時還沒有加入雜質， 依然是一個矽晶圓。 ）

3。 離子注入 （在矽晶圓不同的位置加入不同的雜質， 不同雜質根據濃度/位置的不同就組成了場效電晶體。）

4。1幹蝕刻 （之前用光刻出來的形狀有許多其實不是我們需要的，而是為了離子注入而蝕刻的。 現在就要用等離子體把他們洗掉， 或者是一些第一步光刻先不需要刻出來的結構， 這一步進行蝕刻）。

4。2溼蝕刻 （進一步洗掉， 但是用的是試劑， 所以叫溼蝕刻）。

——- 以上步驟完成後， 場效電晶體就已經被做出來啦~ 但是以上步驟一般都不止做一次， 很可能需要反反覆覆的做， 以達到要求。 ——-

5 等離子沖洗 （用較弱的等離子束轟擊整個晶片）

6 熱處理， 其中又分為：

6。1 快速熱退火 （就是瞬間把整個片子透過大功率燈啥的照到1200攝氏度以上， 然後慢慢地冷卻下來， 為了使得注入的離子能更好的被啟動以及熱氧化）

6。2 退火

6。3 熱氧化 （製造出二氧化矽， 也即場效電晶體的柵極（gate） ）

7 化學氣相澱積（CVD）， 進一步精細處理表面的各種物質

8 物理氣相澱積 （PVD）， 類似， 而且可以給敏感部件加coating

9 分子束外延 （MBE） 如果需要長單晶的話就需要這個。。

10 電鍍處理

11 化學/機械 表面處理

然後晶片就差不多了， 接下來還要：

12 晶圓測試

13 晶圓打磨

就可以出廠封裝了，穎展電子元器件上有具體說明。

匿名使用者 2013-08-30

在論壇的晶片工作原理，有些晶片的講解，可以參考一下