如題，最近經常聽人提到COB這個詞，不知道具體是什麼意思主要應用在什麼地方？。。。 如題，最近經常聽人提到COB這個詞，不知道具體是什麼意思

主要應用在什麼地方？ 展開

j顯富液協oap22662014-07-10

COB板上晶片（Chip On Board， COB）工藝過程首先是在基底表面用導熱環氧

樹脂（一般用摻銀顆粒的環氧樹

脂）覆蓋矽片安放點，然後將矽片直接安放在基

卷護費致五頭

底表面，熱處理至矽片牢固地固

定在基底為止，隨後再

用絲焊的方法在矽片和基底之間

直接建立電氣連線。

裸晶片技術主要有兩種形式：一種是COB技術，另一種是倒裝片技術（Flip

劃站聲

Chip）。板上晶片

封裝（COB），半導體晶片交

接貼裝在印刷線路板上，晶片與基板的電氣連線

應沉

用引線縫合方法實現，晶片與基板的電氣連線用引線縫合

劉民皮呼求

方法實現，並用樹脂覆蓋以確保可靠性。雖然COB是最簡單的裸芯

片貼裝技術，但它的

封裝密度遠不如TAB和倒片

耐沉器象連

焊技術。

COB主要的焊接方法：

（1）熱壓焊

利用加熱和加壓力使金屬

形皮誤線絲構好叫刻江例

絲與焊區壓焊在一

起。其原理是透過

加熱和加壓力，使焊區（如AI）發生塑性形變同時破壞壓焊介面上的

氧化層，從而使原子間產生吸

引力達到“鍵合”的目的

最詩立既喜部嗎記

，此外，兩金屬介面不平整加熱加壓時可使上下的金屬相互鑲嵌。此技

術一般用為玻璃板上晶片COG

。

（2）超聲焊

超聲焊是利

齊難擔

用超聲波發生器產生的能量，透過換能器在超高頻的磁場感應下，迅速伸縮產生彈性振

餘回劃斤題

動，使劈刀相應振動，同時在劈刀上施加一定的壓力，於是劈刀在這兩種力的共同作用下，帶動AI絲在被焊區的金屬化層如（AI膜）表面迅速摩擦，使AI絲和AI膜表面產生塑性變形，這種形變也破壞了AI層介面的氧

化層，使兩個純淨的金

屬表面緊密接觸達

到原子間的結合，從而形

成焊接。主要焊接材料為鋁線焊頭，一般為楔形。

（3）金絲焊

球焊在引線鍵閤中是最具代表性的焊接技術，因為現在的半導體封裝二、三極體封裝都採

威待條益輕激

用AU線球焊。而且它操作方便、靈活、焊點牢固（直徑為25UM的AU絲的焊接強度一般為0。07～0。09N/點）

樂壓假新委為沒

，又無方向性，焊接速度可高達15點/秒以上。金絲焊也叫熱

客慢

（壓）（超）聲焊主要鍵合材料為金（AU

治團亂肉染

）線焊頭為球形故為球焊。

COB封裝流程：

第一步

：擴晶。採用擴張

機將廠商提供的整張LED晶片薄

膜均勻擴張，使附著在薄膜

表面緊密排列的LED晶粒拉開，

便於刺晶。

第二步：背膠。將擴

短胡糧官溫卻頂圓鬥們括

好晶的擴晶環放在已刮好銀漿層的背膠機面上，背上銀漿。點銀漿。適用於散裝LED晶片。採用點膠機將適量的銀漿點在PCB印刷線路板上。

第三步：將備好銀漿的擴晶環放入刺晶架中，由操作員在顯微鏡下將LED晶片用刺晶筆刺在PCB印刷線路板上。

第四步：將刺好晶的PCB印刷線路板放入熱迴圈烘箱中恆溫靜置一段時間，待銀漿固化後取出（不可久置，不然LED晶片鍍層會烤黃，即氧化，給邦定造成困難）。如果有LED晶片邦定，則需要以上幾個步驟；如果只有IC晶片邦定則取消以上步驟。

第五步：粘晶片。用點膠機在PCB印刷線路板的IC位置上適量的紅膠（或黑膠），再用防靜電裝置（真空吸筆或子）將IC裸片正確放在紅膠或黑膠上。

第六步：烘乾。將粘好裸片放入熱迴圈烘箱中放在大平面加熱板上恆溫靜置一段時間，也可以自然固化（時間較長）。

第七步：邦定（打線）。採用鋁絲焊線機將晶片（LED晶粒或IC晶片）與PCB板上對應的焊盤鋁絲進行橋接，即COB的內引線焊接。

第八步：前測。使用專用檢測工具（按不同用途的COB有不同的裝置，簡單的就是高精密度穩壓電源）檢測COB板，將不合格的板子重新返修。

第九步：點膠。採用點膠機將調配好的AB膠適量地點到邦定好的LED晶粒上，IC則用黑膠封裝，然後根據客戶要求進行外觀封裝。

第十步：固化。將封好膠的PCB印刷線路板放入熱迴圈烘箱中恆溫靜置，根據要求可設定不同的烘乾時間。

第十一步：後測。將封裝好的PCB印刷線路板再用專用的檢測工具進行電氣效能測試，區分好壞優劣。

與其它封裝技術相比，COB技術價格低廉（僅為同晶片的1/3左右）、節約空間、工藝成熟。但任何新技術在剛出現時都不可能十全十美，COB技術也存在著需要另配焊接機及封裝機、有時速度跟不上以及PCB貼片對環境要求更為嚴格和無法維修等缺點。

某些板上晶片（CoB）的佈局可以改善IC訊號效能，因為它們去掉了大部分或全部封裝，也就是去掉了大部分或全部寄生器件。然而，伴隨著這些技術，可能存在一些效能問題。在所有這些設計中，由於有引線框架片或BGA標誌，襯底可能不會很好地連線到VCC或地。可能存在的問題包括熱膨脹係數（CTE）問題以及不良的襯底連線。