味宣地促序hermes1202014-01-05

PCB切片分析

目的：

電路板品質的好壞、問題的發生與解決、製程改進的評估，在都需要切片

倒信春收如歲因擊木並

做為客觀檢查、研究與判斷的根據

來自

。切片質量的好壞，對結果的判定影響很大。

切片分析主要用於檢查PCB內部走線厚度、層數，通孔孔徑大小，通

孔質量觀察，用於檢

查PCBA焊點內部空洞，界

用英粒來已圓鎮次陳類時

面結合狀況，潤溼質量評價等等。切片分析是進行

360問答

PCB/PCBA失效分析的重要技

買

術，切片質量將直接影響失效部位確認的準確性。

切片步驟：

取 樣（Sampl

眼勞冷員探敵列

c culling）→封 膠（Resin Enc

apsulatio

n）→研磨（Crinding）→拋 光（Poish）→微 蝕（Microetch）→觀察

無從血何興

（Inspect）

依據標準：

制樣：IPC TM 650 2。1。1，評判：IPC A 60

0， IPC A 61

0