伊彩緣17 2022-06-23

這個問題確實是太混淆視聽了，必須說說，因為電腦CPU基本上英特爾占主導地位，它也曾是世界上最大的半導體公司，現在的第二大，它的CPU研發製造技術至少在現在還是獨步天下，所以面對題主的問題：

1、你必須相信英特爾，至少現在是

2、當有人說我的工藝達到7nm，而電腦CPU還只用14nm時，請參閱第一條

為什麼這麼說，因為現在所謂的製程數字已經變成了一場營銷的手段，所謂“7nm”營銷標籤與英特爾的“10nm”也就名稱不同而已，電晶體的物理尺寸其實在相同的範圍內，實際的區別在於看誰更不要臉。比如Global Foundries（GF，就是給AMD生產CPU的那家）最近稱，他們新的7nm製程其實和英特爾10nm製程差不多。

咱們也不憑空亂說，上面是英特爾公佈14nm電晶體的資料，它的柵極寬度為42nm，而同期三星的14nm製程柵極寬度為48nm，TSMC（臺積電）的16nm製程為45nm，如果稍講究點，英特爾的製程叫14nm的話，三星的應該叫16nm，但它偏偏也要叫14nm，誰讓這沒有什麼強制標準要遵循呢。

實際區別遠不止此，看最終的電晶體面積就好了，在1um^2的面積上，英特爾14nm電晶體可以擺上101個，三星14nm電晶體只能擺75個，TSMC的16nm電晶體能擺上81個。

所以，你現在能懂了嗎？ 它說7nm不代表它真的就是7nm 。

英特爾將在明年量產10nm的產品，而它的水平可能與7nm相差無幾，即使如此，你還是要相信英特爾更好。

首先對於半導體工藝而言，不同廠商的工藝標稱都存在差異，一定程度上已經成了一場數字 遊戲 競賽，英特爾CPU現在使用的14nm工藝在許多引數指標上並不弱於臺積電7nm工藝，而同樣是7nm工藝的情況下，臺積電比三星的還要好一些，所以各家代工廠都想透過半導體數字競賽來提升自家工藝的吸引力，從而爭取到更多客戶，因為大部分人根本不懂其中具體的含義。

業界半導體工藝最先進的還是英特爾，先不說英特爾這幾年在10nm工藝上遇到了麻煩，即使是英特爾能製造7nm工藝處理器也沒有多餘的產能可以代工，畢竟自家的CPU需求量很大，能滿足自給自足就很不容易了。所以對於最先進的7nm工藝業界只有臺積電和三星有能力代工製造，而手機對晶片的體積和功耗尤其敏感，自然都願意使用最先進的工藝來製造。

先進工藝的價格會更貴，臺積電7nm工藝無論是代工費還是研發費都比14nm高很多，也就是說廠商如果想要使用7nm工藝製造肯定要付出更多的成本，但是考慮到7nm工藝帶來的效能提升和功耗降低，所以即使成本提高也能帶來巨大的效益，不管是高通驍龍855還是華為麒麟980，很大程度上都是因為使用了7nm工藝而獲得了巨大提升，產品的銷量也因此而提高。

手機晶片相對電腦晶片小很多，所以在同樣尺寸的晶圓下可以製造出更多的晶片，加上龐大的手機需求量，新工藝的成本分攤相對更便宜一些，而電腦芯片面積大得多，如果使用最新的工藝生產難免會提高不少成本，隨著PC市場的成熟，晶片需求量也比手機少太多，所以這幾年電腦CPU的工藝一直在14nm，但是從今年開始7nm工藝的CPU就會陸續推出。

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因為英特爾太老實了！

我們看到臺積電和三星代工的晶片採用7nm製程工藝了。製程工藝的奈米數越小是越好的，因為發熱控制、耗電都更好的控制，同樣的位置能夠容納更多的電晶體。

表面上看7nm比10nm先進，10nm比14nm先進，這裡指向的是線寬，但是晶片實在太過複雜了，不是一個線寬所能代表了。英特爾用來衡量半導體工藝的重要指標是電晶體密度。是的！電晶體的密度！英特爾的10nm的工藝是媲美三星和臺積電的7nm工藝的。

英特爾的14nm工藝也是相當不錯餓，英特爾雖然直到現在都在縫縫補補14nm工藝，但是與其他家對比優勢明顯，電晶體密度是20nm工藝的134%。

所以，三星和臺積電的7nm甚至不及英特爾的10nm工藝，或者說英特爾的10nm工藝稍微好一點點。

但是問題也來了，英特爾的10nm工藝不知道什麼時候能夠量產，臺積電的7nm工藝開始量產，三星將會再年尾跟進。所以，英特爾還是有一定壓力的。

晶片採用什麼樣的製程，主要取決於需求。

晶片製程小帶來的好處：

一般來講， 晶片的製程越小，電阻越小、耗能越低，晶片工作時產生的熱量越少，越省電。

晶片製程小帶來的問題：

晶片製程越小，要求的製造工藝越高，製造成本越高。

隨著智慧手機的普及，應用功能越來越多，消費者對手機的效能要求越來越高。消費者想要運算能力更強，執行程式流暢，重量更強，待機時間更長的手機。這就需要晶片製程要小。

可見，手機晶片對製程的變小更迫切。希望更小、更省電、更散熱。

而電腦CPU，電腦體積很大，對晶片體積縮小、耗電等效能指標需求不迫切。更注重運算能力指標。現在14奈米的晶片，對膝上型電腦來說已經足夠小，足夠省電了。

晶片製程和運算能力不是一個概念。

運算能力的強弱和晶片架構直接相關。

手機上的7奈米晶片，運算速度不一定勝得過電腦上的14奈米晶片。

因為手機晶片核心是高通和三星出的，而電腦晶片核心是intel出的，二者是不同公司，而且手機要越來越小，越來越超長待機，但是電腦對於螢幕大小不會這麼在意，所以intel目前並沒有推出7nm的產品。

一、7nm晶片工藝是什麼？

7nm和14nm 主要是在處理器上進行蝕刻的大小，如果蝕刻越小就可以在處理器上放入比之前更多的計算單元，晶片效能就會越高，所以7nm工藝原則上放入計算單元更多，效能也就更強，而手機螢幕相對有限，所以對cpu要求比較高。

二、晶片14nm只是叫法，就像每個手機都說自己人全面屏

晶片7nm還是17nm只是叫法而已，很多企業亂叫，比如Intel公佈14nm電晶體的資料，它的柵極寬度為42nm，但是三星的14nm製程柵極寬度為48nm，臺積電的的16nm製程為45nm，本來三星應該叫16nm，但是他非要叫14nm。

而這個製程主要是大小，例如在1um^2的面積上，14nm電晶體intel可以擺上101個，三星只能擺75個，T臺積電電晶體能擺上81個。

所以大家能看明白14nm還是16nm的影響了嗎？其實並不大，intel14nm在其他廠商都可以叫10nm了。

三、電腦14nm晶片效能遠超手機晶片

電腦14nm晶片是目前最好水平，因為電腦處理運算的要求比手機強很多，所以電腦晶片17nm晶片肯定遠超手機7nm效能。

四、電腦目前並不太需要7nm

電腦對於螢幕的要求並沒有手機那麼高，所以其實對晶片大小要求不高，這也是為什麼龍頭企業因特爾沒有推出7nm的原因，手機晶片競爭激烈，大家都要搶效能，所以高通今年推出7nm晶片。

不是電腦CPU只能14nm工藝，是因為英特爾還沒有搞定10nm工藝，如果英特爾搞定了7nm工藝，那肯定會有7nm工藝的CPU上市

看起來這個題目已經有非常長時間了，我還是來湊熱鬧的回答一下吧。

多少奈米這個指的是線寬，越細的寬度，可以容納的也就越多，但是不是說14奈米就一定會比7奈米更加的差。主要還是取決於你對於這個晶片所做的內容是否符合需求？手機希望的事處理能力強的同時，可以有更小的體積，更省電，使得其效能和續航都能夠達到最巔峰的狀態。

但是PC端的14奈米和手機端的晶片完全不一樣，大小可以容納的和可以處理的東西也都是完全不一樣的。現在這個階段Amd也有5奈米的cpu了，但是在使用體驗上，並沒有比英特爾的14奈米強多少。最終使用者還是要看使用體驗和價效比的。

另外說一下，英特爾這麼多年了，牙膏廠不是白叫的。

目前電腦CPU已經達到10nm了，並且這個10nm不會比手機的7nm差。

一、臺積電的工藝製程不一定是真的，臺積電自己都承認所謂的7nm只是數字 遊戲

其實關於臺積電的所謂7nm，5nm什麼的，一直以來就有人質疑是不是真的，而在去年，臺積電研發負責人、技術研究副總經理黃漢森終於不再回避這個製程問題，他直言不諱的稱“現在描述工藝水平的XXnm說法已經不科學了，因為它與電晶體柵極已經不是絕對相關了。製程節點已經變成了一種營銷 遊戲 ，與 科技 本身的特性沒什麼關係了。”

這是什麼意思？也就是所謂的7nm、5nm其實已經不能代表是真正的製程了，而只是一種數字 遊戲 ，只是營銷需要造成的。

而在英特爾，關於晶片製程，有另外一套計算方法，不完全是靠什麼7nm、10nm這樣的製造來描述的，而是按照電晶體的密度指標來的。

Intel在2018年打造的首款10nm工藝的CPU來看，其邏輯電晶體密度達到了當時驚人的100。76MTr/mm²，也就是每平方毫米內包含超過1億個電晶體。而臺積電的7nm的晶片，也就達到這個水平，從另外一方面而言，臺積電的7nm，其實水平也就和英特爾的10nm差不多。

再看看上面的intel的14nm技術，明顯電晶體密度也是高於其它廠商的製程的，可見只有英特爾的製程是沒有太多水份的，其它廠商的製程其實是有水份的。

二、基於這個邏輯，不同廠商之間，其實只看製造沒有意義的

基於上面的分析，其實可以得出一個結論，那就是不同的廠商之間，純粹看製程是沒有意義的，因為不管是三星，還是臺積電，還是英特爾，大家對製程的定義是不一樣的。

大家的指標不一樣，臺積電同工藝的電晶體密度比不上Intel甚至三星，看電晶體密度，英特爾最強，但大家更喜歡看所謂的製程，所以才有了今天不斷前進的工藝。

至於最後究竟誰強誰弱，又誰管呢？臺積電訂單都接不完，管你說它是真還是假，再說了手機晶片和電腦CPU又不一樣，怎麼能這麼對比呢？明顯電腦CPU強太多了，頻率更高，計算能力更強啊。

這個問題本身可以說是一個偽命題！

手機晶片的7nm工藝可以說是三星和臺積電玩的一個文字 遊戲 ，現代智慧手機的SoC是包括CPU、GPU、基帶、ISP、USB控制器、磁碟控制器、GPS、音效卡等多種模組在內的一體晶片，決定製程的是晶圓技術，而現在手機SoC的製程遠遠沒有達到7nm！

當前最先進還是英特爾的10mn。所謂的7nm製程，只是廠商的自我安慰

2015年，半導體行業就宣告踏入14nm的時代，而手機cpu在2014年還用著28nm和20nm的cpu，而英特爾在2012年就量產了22/20nm，這就表明在cpu製造領域，英特爾是領先的存在！

並且 手機SoC製程實際上遠也未達到7nm ，7nm只是三星和臺積電的宣傳噱頭，是雙方為了爭奪對手的客戶自己命名的，所謂7nm估計也就是英特爾14nm水平，目前製程最先進的依然是 英特爾的14nm工藝和即將量產的10nm 。

而且，電腦cpu的核心面積大，功率也要比手機大很多，如果做成7nm的話，散熱問題就非常難解決了，畢竟 電晶體小了，核心面積更小，散熱問題當然會更大 ，對製造要求也更高。如果說，手機是精簡指令集，那麼電腦就是複雜指令集，手機晶片相對於電腦CPU來說就是簡單的重複的電晶體堆砌，而在製作中越簡單重複的晶片，越容易做的更加精簡！

所以說， 不是說手機晶片工藝可以7nm，而電腦cpu只能14nm。 而是， 手機晶片的7nm工藝現在還是不存在的，至少當前市場上的7nm晶片是名不符實的， 不能某些人說它是7nm工藝，你就真的以為它是這麼多，畢竟當英特爾用22nm時，其他一眾都在用28nm，沒道理一下子就被超出一大截！

其實嚴格按照英特爾的標準來說，現在的手機的7nm比電腦的14nm是好不了多少，甚至還有所不及，估計等到英特爾的10nm量產後， 現在所謂的7nm就上不了檯面了！

電腦CPU同樣可以用7nm，甚至5nm的工藝

電腦的CPU和手機SoC晶片使用的架構不同，應用場景也不一樣。主流的電腦CPU基本上給英特爾和AMD壟斷，它們使用的都是X86的架構；能夠設計高階手機SoC晶片的有蘋果、高通、華為、三星、聯發科等，但它們使用的都是ARM的架構，需要獲得ARM公司的授權。電腦CPU以效能為主，它的尺寸可以較大，也允許它有更多一些的能耗。老大哥英特爾（Intel）的CPU是自己的晶片工廠生產的，2005使用的是45nm工藝，基本上保持著每兩年升級一次生產工藝的節奏，目前已經進化到了14nm，正在往10nm推進，以後同樣會出現7nm、5nm工藝的CPU。

電腦CPU為什麼是14nm工藝

首先電腦CPU缺少競爭，英特爾（Intel）是老大，AMD是老二，老二也追不上老大。每一代CPU的研發投入都是巨大的，必須要獲取足夠的回報，目前英特爾（Intel）正在發展10nm的工藝，每一項密度指標都領先於競爭對手。即使使用14nm工藝設計和生產CPU，英特爾（Intel）都可以保持該領域的領先，都可以賺得盆滿缽滿，你說他何必急於推出更先進的10nm或者7nm工藝製程的CPU呢？只需要保持節奏就可以了！

手機SoC晶片工藝為什麼這麼快去到7nm？

首先手機SoC晶片對尺寸的功耗要求相對較高，想在較小的尺寸內設計出效能更強勁的SoC晶片，就需要更多的核心和整合更多的電晶體，這就需要更先進的生產工藝了。

另外手機SoC晶片雖然都是使用ARM的架構，但ARM公司並不生晶片，他授權給蘋果、高通、華為、三星、聯發科等等去設計晶片。這樣一來，競爭就多了，誰能設計、生產出更先進的晶片就可以賺到更多的錢。

所謂的7nm或者14nm指哪裡的尺寸呢？

大家都知道晶片集成了大規模的電晶體，電晶體工作時，電流會從漏極（Drain）流向源極（Source），但要受到柵極（Gate）這道閘門控制，而這道閘門非常重要的，這道門的開和關代表著數位電路中的“1”和“0”。所謂7nm或者14nm指的就是這麼門的寬度了。

晶片中的電晶體做那麼小有什麼好處呢？