如何識別黃金飾品有無焊點？
迴流焊使用的不是焊錫絲，而是錫膏，就是把焊錫磨成非常細的粉狀，然後新增助焊劑等混合物使其成為膏狀，使用的時候透過網版向電子元器件的焊盤塗抹均勻，然後透過貼片機貼元件，然後再進入文圖迴流焊路加熱使錫膏融化焊接元件...
沉鎳鈀金線在生產中注意什麼
一般常見的情況下PCB表面處理為以下幾種：鍍金（電鍍金，沉金），鍍銀，OSP，噴錫（有鉛和無鉛），這幾種主要是針對FR-4或CEM-3等板材來說的，紙基料還有塗松香的表面處理方式...
電路板的焊接點脫落,請問哪位有辦法?
如果你的PCB線路板元件引腳不夠長，你可以使用一段細導線上好焊錫順著焊盤孔穿過後焊接在元件引腳，另一頭焊接在焊盤接頭處並使用熱熔膠固定防止再次開焊脫落如果你的電路板焊盤出脫落十分嚴重不合適上面的方法你還可以選擇飛線的方式，將導線一頭焊接在脫...
良時吉光led燈帶怎麼樣,質量好不好嗎
而山寨版的LED燈帶會因為節約成本，而採用回收卷料盤，然後沒有防靜電防潮包裝袋，仔細看卷料盤能看出外表有清除標籤時留下的痕跡和劃痕...
...曝光引數和顯影引數都沒問題,請問是怎麼解決?
關鍵是你分給的太少了，不然我會詳細的回答你這一問題的很多原因，在這裡給你一個主要的原因吧，一般顯影后孔內有油墨的主要原因是在網印時沒有及時印紙，造成所謂的聚油現象在刮刀的壓力下背印入孔內，解決的方法就是及時用吸紙，還有就是絲網目數太低，解決...
altium designer怎麼設定元件引腳間的最小距離，我的元件封裝畫完了，再轉成PCB後出現了錯誤，求解答
首先確定你的PAD間距沒問題，然後檢視DRC關於焊盤間距的檢查項是否過大，如果超過實際焊盤間距，那麼把檢查值改小一點，這樣就不會報錯了，如果你懶得改，這樣也行，就是難看一點...
轉船wt 和 via 的區別
w系列伸縮式鏡頭，也有光圈優先和快門優先，更傾向於手動功能方面，當然也有臉部識別和光學防抖，但影像處理器方面就要差一個檔次...
ad磁環封裝怎麼畫
下面以STM8L151C8T6為例畫封裝，這是它的封裝資訊設定好網格間距（快捷鍵G），當然也可以在設計中靈活設定，介紹個快捷鍵Ctrl+Q可以實現Mil與mm單位間的切換...
DXP怎麼畫元件
接下來的一步也很重要，就是一定要在頁面的中心畫元件封裝，否則畫出來的封裝在PCB頁面中就會出現這樣的情況：點選那個元件封裝，滑鼠居然跑到其它地方去了，這樣就很難佈局好元件...
AD10 繪製PCB封裝
如果是隻是這個封裝的元件放到電路板上，可以用ipc封裝嚮導，選lcc，輸入你的引數即可生成你需要的封裝，然後中間的方塊焊盤要自己手工編輯...
DXP裡怎麼自己畫封裝？？
差不多的先開啟庫檔案（open），在選單tools中點new blank component，然後按元件的資料放置焊盤等：smt焊盤放在toplayer，有孔焊盤放在multilayer層，絲印放在topoverlay層轉載：繪製封裝元件用...
PCB板是什麼，怎樣檢驗?
14 設計雙面板時要注意，金屬外殼的元件，外掛時外殼與印製板接觸的，頂層的焊盤不可開，一定要用綠油或絲印油蓋住（例如兩腳的晶振）...
Altium Designer中如何在PCB板圖上繪製安裝孔？
你好，就是外徑等於孔徑的multilayer焊盤，同時去掉plated勾選（孔內壁不沉銅）雙擊元件，進入屬性對話方塊，在上面有“layer”，改變左上角的layer，在下拉選單中選擇需要放置在哪個層...
Protel中,如何一次修改PCB中所有焊盤的大小?
問：如何去掉PCB上元件的如電阻阻值，電容大小等等，要一個個去掉嗎，有沒有快捷方法復：使用全域性編輯，同一層全部隱藏問：能告訴將要推出的新版本的PROTEL的名稱嗎...
怎麼在電路板上焊接元件
IC積體電路的話，先上錫一個腳，聶子夾住IC對正後點一下剛才 上錫的那個腳，這樣就固定住了，再用拖焊發先焊另一邊、最後焊另三邊答：簡單的方法之一：買一把電烙鐵，一塊松香，一段焊錫，電烙鐵插上電源，發熱後沾上松香，松香冒煙較大時就可以進行焊接...
工業酒精裡的銀怎麼弄出來
這是很多人都覺得驚奇的，這是一種手工形式的的提煉方法，但提煉出來的銀純度為必高，不過試一試也無妨，下面奧力化工有限公司教你使用工業酒精手工提煉銀的方法：手工在工業酒精中提煉銀的方法：1、準備材料：敷銅板、三氯化鐵、工業酒精、蟲膠漆、小毛筆、...