匿名使用者 1級 2020-08-11 回答

第一步：製作光刻掩膜版（Mask Reticle）

晶片設計師將CPU的功能、結構設計圖繪製完畢之後，就可將這張包含了CPU功能模組、電路系統等物理結構的“地圖”繪製在“印刷母板”上，供批次生產了。這一步驟就是製作光刻掩膜版。

光刻掩膜版：（又稱光罩，簡稱掩膜版），是微納加工技術常用的光刻工藝所使用的圖形母版。由不透明的遮光薄膜在透明基板上形成掩膜圖形結構，再透過曝光過程將圖形資訊轉移到產品基片上。（*百度百科）

將設計好的半導體電路”地圖“繪製在由玻璃、石英基片、鉻層和光刻膠等構成的掩膜版上

光刻掩膜版的立體切片示意圖

第二步：晶圓覆膜準備

從砂子到矽碇再到晶圓的製作過程點此查閱，這裡不再贅述。將準備好的晶圓（Wafer）扔進光刻機之前，一般透過高溫加熱方式使其表面產生氧化膜，如使用二氧化矽（覆化）作為光導纖維，便於後續的光刻流程：

第三步：在晶圓上“光刻”電路流程

使用阿斯麥的“大殺器”，將紫外（或極紫外）光透過蔡司的鏡片，照在前面準備好的積體電路掩膜版上，將設計師繪製好的“電路圖”曝光（光刻）在晶圓上。（見動圖）：

上述動圖的工作切片層級關係如下：

光刻機照射到部分的光阻會發生相應變化，一般使用顯影液將曝光部分祛除

而被光阻覆蓋部分以外的氧化膜，則需要透過與氣體反應祛除

透過上述顯影液、特殊氣體祛除無用光阻之後，透過在晶圓表面注入離子啟用電晶體使之工作，進而完成半導體元件的全部建設。

做到這裡可不算大功告成，這僅僅是錯綜複雜的積體電路大廈中，普通的一層“樓”而已。完整的積體電路系統中包含多層結構，電晶體、絕緣層、佈線層等等：

搭建迷宮大廈一般的複雜積體電路，需要多層結構

因此，在完成一層光刻流程之後，需要把這一階段製作好的晶圓用絕緣膜覆蓋，然後重新塗上光阻，燒製下一層電路結構：

多次重複上述操作之後，晶片的多層結構搭建完畢（下圖）：

如果上圖看的不太明白，可以看看Intel的CPU晶片結構堆疊圖：

當然，我們可以透過高倍顯微鏡來觀察光刻機“燒製”多層晶圓的堆疊情況：

第四步：切蛋糕（晶圓切割）

使用光刻機燒製完畢的晶圓，包含多個晶片（Die），透過一系列檢測之後，將健康的個體們切割出來：

從晶圓上將一個個“小方塊”（晶片）切割出來

第五步：晶片封裝

將切割後的晶片焊

螺絲釘 1級 2020-08-11 回答

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