51紙引未來 2017-07-25

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我們以四層PCB印刷電路板為例：

1。

化學清洗—【ChemicalClean】

為得到良好質量的蝕刻圖形，就要確保抗蝕層與基板表面牢固的結合，要求基板表面無氧化層、油汙、灰

塵、指印以及其他的汙物。因此在塗布抗蝕層前首先要對板進行表面清洗並使銅箔表面達到一定的粗化層度。內層板材：開始做四層板，內層（第二層和第三層）是必須先做的。內層板材是由玻璃纖維和環氧樹脂基複合在上下表面的銅薄板。

2。

裁板壓膜—【CutSheetDryFilmLamination】

塗光刻膠：為了在內層板材作出我們需要的形狀，我們首先在內層板材上貼上幹膜（光刻膠，光致抗蝕劑）。幹膜是由聚酯簿膜，光致抗蝕膜及聚乙烯保護膜三部分組成的。貼膜時，先從幹膜上剝下聚乙烯保護膜，然後在加熱加壓的條件下將幹膜貼上在銅面上。

3。曝光和顯影-【ImageExpose】【ImageDevelop】

曝光：在紫外光的照射下，光引發劑吸收了光能分解成遊離基，遊離基再引發光聚合單體產生聚合交聯反應，反應後形成不溶於稀鹼溶液的高分子結構。聚合反應還要持續一段時間，為保證工藝的穩定性，曝光

後不要立即撕去聚酯膜，應停留15分鐘以上，以時聚合反應繼續進行，顯影前撕去聚酯膜。顯影：感光膜中未曝光部分的活性基團與稀鹼溶液反應生產可溶性物質而溶解下來，留下已感光交聯固化的圖形部分。

4。

蝕刻-【CopperEtch】

在撓性印製板或印製板的生產過程中，以化學反應方法將不要部分的銅箔予以去除，使之形成所需的迴路圖形，光刻膠下方的銅是被保留下來不受蝕刻的影響的。5。去膜，蝕後衝孔，AOI檢查，氧化StripResist】【PostEtchPunch】【AOIInspection】【Oxide】

去膜的目的是清除蝕刻後板面留存的抗蝕層使下面的銅箔暴露出來。“膜渣”過濾以及廢液回收則須妥善處理。如果去膜後的水洗能完全清洗乾淨，則可以考慮不做酸洗。板面清洗後最後要完全乾燥，避免水份殘留。

6。

疊板-保護膜膠片【Layupwithprepreg】

進壓合機之前，需將各多層板使用原料準備好，以便疊板（Lay-up）作業。除已氧化處理之內層外，

尚需保護膜膠片（Prepreg）-環氧樹脂浸漬玻璃纖維。疊片的作用是按一定的次序將覆有保護膜的板子疊放以來並置於二層鋼板之間。7。疊板-銅箔和真空層壓【Layupwithcopperfoil】【VacuumLaminationPress】

滿意請採納！