覆銅基板是怎麼樣的？
如何實現這一步，首先，我們需要了解一個概念，那就是“線路底片”或者稱之為“線路菲林”，我們將板卡的線路設計用光刻機印成膠片，然後把一種主要成分對特定光譜敏感而發生化學反應的感光幹膜覆蓋在基板上，幹膜分兩種，光聚合型和光分解型，光聚合型幹膜在...
油漆厚度檢查是針對樣板還是實物
至於是檢測樣板還是實物，看業主的要求吧，實物的意義肯定大可以用噴塗聚脲彈性體，這種雙組份材料可以瞬間固話，一分鐘內可以走人，一次成膜厚塗可以達到2毫米，現在廣泛用在電廠除鹽水箱，地鐵站防水，船廠塢門，油罐等重防腐部位...
請問,感光幹膜被顯影液泡後,是不不被曝光過的地方儲存,未曝光的地方...
感光幹膜屬陰性的，未被曝光的地方會被弱鹼溶液溶解洗掉，所以你在列印菲林膠片時，正常打黑字就行了（陰刻）...
印刷電路板 (PCB) 是怎麼製造的
去膜，蝕後衝孔，AOI檢查，氧化StripResist】【PostEtchPunch】【AOIInspection】【Oxide】去膜的目的是清除蝕刻後板面留存的抗蝕層使下面的銅箔暴露出來...
為什麼線路板DF曝光過度會產生線幼，蝕刻過度還好...
但當誘導期一過，單體的光聚合反應很快進行，膠膜的粘度迅速增加，接近於突變的程度，這就是光敏單體急驟消耗的階段，這個階段在曝光過程中所佔的時間比例是很小的...
FPC曝光前為什麼要幹膜
蝕刻咬蝕銅箔，被紫外線照射過的幹膜耐蝕，可保護線路一般是先貼/壓幹膜，然後根據需要形成的圖形線路曝光、顯影、退膜，幹膜是一個影象轉移的媒介而已...
FPC的作業流程
三﹑電鍍條件的設以決因素﹕1﹑電流密度選擇2﹑受鍍面積大小3﹑鍍層厚度要求4﹑電鍍時間控制四﹑外觀檢驗﹕1﹑鍍層膜厚量測工具為X-Ray測量儀2﹑受鍍點完全鍍上﹐不可有遺漏未鍍上之不正常現象3﹑鍍層不可變黑或粗糙﹑燒焦4﹑鍍層不可有麻點﹑露...
幹膜曝光後不能顯影乾淨，為什麼？
原因可能有如下幾個方面：1，菲林顏色過淺，底片深色遮蓋部分被微弱紫外線照射，發生過微弱的聚合反應2，如果用幹膜的，那麼可能膜過厚，如果用的液態感光油墨，則可能油墨厚度沒調整好，或者塗布機刮刀沒調整好3，批次生產前沒有做好前置化驗，沒做顯影點...
印刷電路板~
如何實現這一步，首先，我們需要了解一個概念，那就是“線路底片”或者稱之為“線路菲林”，我們將板卡的線路設計用光刻機印成膠片，然後把一種主要成分對特定光譜敏感而發生化學反應的感光幹膜覆蓋在基板上，幹膜分兩種，光聚合型和光分解型，光聚合型幹膜在...
dxp中未電鍍多層墊(S)檢測到不合格怎麼辦
凡是膠片上透明通光的地方幹膜顏色變深開始硬化，緊緊包裹住基板表面的銅箔，就像把線路圖印在基板上一樣，接下來我們經過顯影步驟（使用碳酸鈉溶液洗去未硬化幹膜），讓不需要幹膜保護的銅箔露出來，這稱作脫膜（Stripping）工序...
PCB幹膜和溼膜具體指什麼，兩者之間的區別在哪裡，與正片和負片有什麼關係？
PCB幹膜和溼膜都是指的是用於做線路的原材料，幹膜是一種高分子的化合物，它透過紫外線的照射後能夠產和一種聚合反應形成一種穩定的物質附著於板面，從而達到阻擋電鍍和蝕刻的功能...
工業上如何製造電路板?
如何實現這一步，首先，我們需要了解一個概念，那就是“線路底片”或者稱之為“線路菲林”，我們將板卡的線路設計用光刻機印成膠片，然後把一種主要成分對特定光譜敏感而發生化學反應的感光幹膜覆蓋在基板上，幹膜分兩種，光聚合型和光分解型，光聚合型幹膜在...
電路板是怎樣做的
如何實現這一步，首先，我們需要了解一個概念，那就是“線路底片”或者稱之為“線路菲林”，我們將板卡的線路設計用光刻機印成膠片，然後把一種主要成分對特定光譜敏感而發生化學反應的感光幹膜覆蓋在基板上，幹膜分兩種，光聚合型和光分解型，光聚合型幹膜在...
誰能告訴我電路板浸錫的全過程？
如何實現這一步，首先，我們需要了解一個概念，那就是“線路底片”或者稱之為“線路菲林”，我們將板卡的線路設計用光刻機印成膠片，然後把一種主要成分對特定光譜敏感而發生化學反應的感光幹膜覆蓋在基板上，幹膜分兩種，光聚合型和光分解型，光聚合型幹膜在...